面板封装产品结构
矽磐微电子面板及产品
SiPLP先进封装手艺优势
●不需要Bumping/Copper Pillar中道工序
●厚Trace可以应付更大电流
●可以做到6个面有保唬唬护，，，，，，，，可靠性达MSL1，，，，，，，，特殊适合汽车电子
●比FC更薄！�。 。。ㄎ藁寤蚩蚣埽�
●没有Bumping，，，，，，，，无需Reflow，，，，，，，，无缝毗连，，，，，，，，产品性能更好，，，，，，，，可靠性更高
●更小的寄生效应
●更小的导通电阻RDSon
●工艺无邪，，，，，，，，特殊适合MCM多芯片封装和功率�？？？？？？榉庾�
●同样可以做Copper Clip PQFN，，，，，，，，并且可以实现Double Cooling双面散热
●特殊适合功率封装，，，，，，，，多芯片封装和�？？？？？？榉庾暗耐鼻度胛拊雌骷�
●EMI shielding 防电磁滋扰
●One Panel one Lot
●更适合SiC、GaN第三代半导体封装
SiPLP手艺封装形式和主要应用领域
